2024.04.24
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N6 SiC功率模块为1200V半桥SiC MOSFET功率模块,模块导通电阻包含2.9mΩ、2.2mΩ、1.8mΩ等,满足车用系统高功率密度的需求。模块为半桥电路,内部采用多SiC芯片并联设计,通过串联门极电阻保证芯片均流。模块采用低电感、高效散热封装设计,模块功率回路杂散电感小于6.5nH。模块采用环氧注塑封装工艺,pinfin水冷散热基板直接水冷散热,模块内部采用高热导率、高可靠性的HPS和AMB散热绝缘基板。SiC芯片采用双面银浆烧结及铜线键合连接,优先增加模块使用寿命,模块通过175℃ AQG-324可靠性认证,可长期工作在175℃结温环境。